中商情报网讯：硅晶圆是制造集成电路的重要材料，经过对硅晶圆进行光刻、离子注手法，能够制成集成电路和各种半导体器材。因为终端商场需求减缓及大量库存处置，2023年全球硅晶圆出货量下降至126.02亿平方英寸，同比下降14.3%。
2023年，全球硅晶圆营收随出货量削减而会下降，完成盈余收入123亿元，同比下降10.9%。
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